Introduzione al Prodotto
La SC-10C Macchina per taglio laser automatico di wafer di silicio rappresenta una tecnologia all'avanguardia nella produzione di celle solari, progettata specificamente per il taglio di alta precisione dei bordi e degli angoli arrotondati dei wafer di silicio. Questa apparecchiatura avanzata di Ooitech (www.ooitech.com) si integra perfettamente nelle moderne linee di produzione di pannelli solari, supportando la transizione del settore verso formati di cella a maggiore efficienza, tra cui le tecnologie PERC, TOPCon, IBC, ABC e HPBC.
Il sistema presenta un design modulare completo che include scatole di carico A/B duali, moduli di carico automatici, meccanismi di posizionamento di precisione, tavolo di taglio con aspirazione ad alto vuoto, moduli di taglio X/Y con azionamenti servo motore, sistema ottico laser a fibra professionale, moduli di scarico automatici e scatole di raccolta prodotto finito duali. L'apparecchiatura opera secondo un principio completamente automatico in cui i wafer di silicio vengono trasferiti dalle scatole di carico al tavolo di taglio, posizionati con precisione, tagliati con eccezionale accuratezza e quindi trasferiti automaticamente alle scatole di prodotto finito.
Applicazione chiave: Adatta per la lavorazione di wafer di dimensioni da 210×210mm fino a 158,75×158,75mm, supportando tutti i formati principali tra cui M6, M10 e M12 con spessori da 120-220μm.
Specifiche Tecniche
Parametri prestazionali
| Parametro | Specifica |
|---|
| Numero Modello | SC-10C |
| Capacità Produttiva | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 tagli) |
| Precisione di taglio | ±0.15mm |
| Velocità operativa massima | 1000mm/s (regolabile) |
| Intervallo Dimensioni Wafer | 210×210mm - 158.75×158.75mm |
| Intervallo Spessore Wafer | 120-220μm |
| Dimensioni Tavolo di Lavoro | 140×140mm (opzionale 170×170mm) |
| Corsa X/Y | 650×650mm |
| Dimensione Caduta Bordo | ≤0.15mm/bordo |
| Capacità contenitore di carico | 2 contenitori, 250 pezzi/contenitore |
| Tasso di Rottura | ≤3% (≤1.5% per wafer di Grado A) |
| Tasso di guasto apparecchiatura | ≤3% |
Specifiche del sistema laser
| Parametro | Specifica |
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| Tipo Laser | Laser a Fibra |
| Lunghezza d'onda laser | 1064nm |
| Potenza laser | 300W |
| Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad Aria |
| Sistema di Messa a Fuoco | Lunghezza Focale Corta |
| Testa di Taglio | Professionale Personalizzata |
Requisiti Fisici e di Servizio
| Parametro | Specifica |
|---|
| Dimensioni Apparecchiatura | 1900×1250×1850mm (L×P×A) |
| Peso dell'Attrezzatura | 930kg |
| Alimentazione elettrica | 380V/50Hz, 3-fase 5-fili |
| Consumo energetico | 3.5kW |
| Pressione Aria Compressa | 6-8 Bar |
| Portata d'Aria | ≥400L/min |
| Pressione Gas Ausiliario | 0.5-1.0 MPa |
| Interfaccia Raccolta Polvere | Φ200mm |
| Flusso d'Aria Richiesto | ≥1800m³/ora |
Vantaggi Tecnici
Eccellenza nell'Ingegneria di Precisione
Precisione ultra-elevata: Sistema di controllo servo motore avanzato con guide lineari e moduli a vite a ricircolo di sfere garantisce una precisione di taglio di ±0.15mm
Funzionamento Continuo: Doppie scatole di carico/scarico consentono una produzione continua senza interruzioni durante il cambio materiale
Sistemi di Rilevamento Intelligenti: Sensori integrati per rilevamento presenza wafer, misurazione spessore e verifica prelievo riuscito
Tecnologia Bernoulli senza contatto: Ventose speciali a vuoto prevengono danni alla superficie del wafer durante la manipolazione
Controllo e Software Avanzati
Interfaccia User-Friendly: Schermo touch da 10 pollici con funzionamento intuitivo e protezione tramite password multilivello
Supporto Importazione CAD/DXF: Importazione diretta di schemi di taglio dal software di progettazione
Monitoraggio in tempo reale: Sistema completo di allarme guasti con capacità diagnostiche
Sistema di Controllo PLC:
