Introduzione al prodotto
La SC-10C Macchina per taglio laser di wafer di silicio completamente automatica rappresenta una tecnologia all'avanguardia nella produzione di celle solari, progettata specificamente per il taglio di precisione dei bordi e degli angoli arrotondati dei wafer di silicio. Questa apparecchiatura avanzata di Ooitech (www.ooitech.com) si integra perfettamente nelle moderne linee di produzione di pannelli solari, supportando la transizione del settore verso formati di cella a maggiore efficienza, tra cui le tecnologie PERC, TOPCon, IBC, ABC e HPBC.
Il sistema presenta un design modulare completo che include doppie scatole di carico A/B, moduli di carico automatici, meccanismi di posizionamento di precisione, tavolo di taglio con aspirazione ad alto vuoto, moduli di taglio X/Y con azionamento servo motore, sistema ottico laser a fibra professionale, moduli di scarico automatici e doppie scatole di raccolta prodotti finiti. L'apparecchiatura opera secondo un principio completamente automatizzato in cui i wafer di silicio vengono trasferiti dalle scatole di carico al tavolo di taglio, posizionati con precisione, tagliati con eccezionale accuratezza e quindi trasferiti automaticamente alle scatole dei prodotti finiti.
Applicazione principale: Adatto per la lavorazione di wafer di dimensioni da 210×210mm fino a 158,75×158,75mm, supportando tutti i formati principali tra cui M6, M10 e M12 con spessori da 120-220μm.
Specifiche tecniche
Parametri prestazionali
| Parametro | Specifica |
|---|
| Numero modello | SC-10C |
| Capacità Produttiva | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 tagli) |
| Precisione di taglio | ±0,15mm |
| Velocità operativa massima | 1000mm/s (regolabile) |
| Intervallo dimensioni wafer | 210×210mm - 158,75×158,75mm |
| Intervallo spessore wafer | 120-220μm |
| Dimensioni tavolo di lavoro | 140×140mm (opzionale 170×170mm) |
| Corsa X/Y | 650×650mm |
| Dimensione caduta bordo | ≤0,15mm/bordo |
| Capacità scatola di carico | 2 scatole, 250 pezzi/scatola |
| Tasso di rottura | ≤3% (≤1,5% per wafer di grado A) |
| Tasso di guasto apparecchiatura | ≤3% |
Specifiche del sistema laser
| Parametro | Specifica |
|---|
| Tipo laser | Laser a fibra |
| Lunghezza d'onda laser | 1064nm |
| Potenza laser | 300W |
| Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad aria |
| Sistema di focalizzazione | Lunghezza focale corta |
| Testa di taglio | Professionale personalizzata |
Requisiti fisici e di servizio
| Parametro | Specifica |
|---|
| Dimensioni apparecchiatura | 1900×1250×1850mm (L×P×A) |
| Peso attrezzatura | 930kg |
| Alimentazione elettrica | 380V/50Hz, 3 fasi 5 fili |
| Consumo energetico | 3,5kW |
| Pressione aria compressa | 6-8 Bar |
| Portata d'aria | ≥400L/min |
| Pressione gas ausiliario | 0,5-1,0 MPa |
| Interfaccia raccolta polvere | Φ200mm |
| Flusso d'aria richiesto | ≥1800m³/ora |
Vantaggi Tecnici
Eccellenza ingegneristica di precisione
Ultra-alta precisione: Sistema di controllo servo motore avanzato con guide lineari e moduli a vite a ricircolo di sfere garantisce una precisione di taglio di ±0,15mm
Funzionamento continuo: Doppie scatole di carico/scarico consentono una produzione continua senza interruzioni durante il cambio materiale
Sistemi di rilevamento intelligenti: Sensori integrati di rilevamento presenza wafer, misurazione spessore e verifica prelievo riuscito
Tecnologia Bernoulli senza contatto: Ventose speciali a vuoto prevengono danni alla superficie del wafer durante la movimentazione
Controllo e software avanzati
Interfaccia utente intuitiva: Schermo touch da 10 pollici con funzionamento intuitivo e protezione tramite password multilivello
Supporto importazione CAD/DXF: Importazione diretta di modelli di taglio da software di progettazione
Monitoraggio in Tempo Reale: Sistema completo di allarme guasti con capacità diagnostiche
Sistema di controllo PLC:
