# Taglio laser automatico completo per wafer di silicio SC-10C

> Macchina per taglio laser automatico completo per wafer di silicio SC-10C di Ooitech - Apparecchiatura di taglio di precisione ad alta velocità per la produzione di celle solari con 860PCS/H

#### Taglio laser automatico completo per wafer di silicio SC-10C

#### US$ 42000

Macchina per taglio laser automatico completo per wafer di silicio SC-10C di Ooitech - Apparecchiatura di taglio di precisione ad alta velocità per la produzione di celle solari con 860PCS/H

##### Disponibilità: Disponibile | 30~60 giorni di produzione

##### Categoria: Prodotto

##### Tag:

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**Risposta rapida:** La SC-10C è una macchina per il taglio laser di wafer di silicio completamente automatica, che opera una fase precedente nella catena rispetto alle macchine per il taglio delle celle. Gestisce formati di wafer da 140 mm fino a 210 mm, inclusi 156 mm e 158.75 mm, tagliando con una larghezza di taglio vicina a 0,15 mm su una macchina lunga circa 1.850 mm. Il taglio dei wafer è il punto in cui hanno origine la forma e la qualità dei bordi di ogni cella a valle, quindi la larghezza di taglio qui si traduce direttamente nel numero di wafer che un dato lingotto o blocco produce. Una larghezza di taglio maggiore è silicio perso. La SC-10C è specificata per la lavorazione ad alta produttività dei wafer di silicio ed è normalmente ordinata insieme a una fase di ispezione dei wafer piuttosto che come stazione autonoma.

Produzione di moduli fotovoltaici · di Jerry, Ooitech

## Introduzione al prodotto

![Guarda il video del prodotto](https://img.youtube.com/vi/LjHfAbhb38I/maxresdefault.jpg)

La **SC-10C Fetta di silicio completamente automatica [Taglio laser](https://www.ooitech.com/SC-20P-Automatic-Solar-Cell-Laser-Cutting-Machine-High-Precision-BC-Cell-Processing-Equipment.html) Macchina** rappresenta la tecnologia all'avanguardia nella produzione di celle solari, progettata specificamente per il taglio di alta precisione dei bordi e degli angoli arrotondati dei wafer di silicio. Questa attrezzatura avanzata di **Ooitech** ([www.ooitech.com](http://www.ooitech.com)) si integra perfettamente nelle moderne linee di produzione di pannelli solari, supportando la transizione del settore verso formati di celle a maggiore efficienza tra cui PERC, [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html), IBC, ABC e tecnologie HPBC.

Il sistema presenta un design modulare completo che include **doppie scatole di caricamento A/B**, moduli di caricamento automatico, meccanismi di posizionamento di precisione, piano di taglio con aspirazione ad alto vuoto, moduli di taglio X/Y con azionamenti a servomotore, sistema ottico laser a fibra professionale, moduli di scarico automatico e doppie scatole di raccolta del prodotto finito. L'attrezzatura opera su un principio completamente automatizzato in cui i wafer di silicio vengono trasferiti dalle scatole di caricamento al piano di taglio, posizionati con precisione, tagliati con eccezionale accuratezza e poi trasferiti automaticamente alle scatole del prodotto finito.

**Applicazione chiave**: Adatto per la lavorazione di dimensioni di wafer da 210×210mm fino a 158,75×158,75mm, supportando tutti i formati principali inclusi M6, M10 e M12 con spessori da 120-220μm.

## Specifiche Tecniche

### Parametri di prestazione

| Parametro | Specifica |
| --- | --- |
| Numero modello | SC-10C |
| Capacità produttiva | ≥860 PCS/H (156×156mm, 4 tagli) |
| Precisione di taglio | ±0,15mm |
| Velocità massima di funzionamento | 1000mm/s (regolabile) |
| Intervallo dimensioni wafer | 210×210mm - 158,75×158,75mm |
| Intervallo spessore wafer | 120-220μm |
| Dimensioni del piano di lavoro | 140×140mm (opzionale 170×170mm) |
| Corsa di movimento X/Y | 650×650mm |
| Dimensione del taglio sul bordo | ≤0,15mm/bordo |
| Capacità scatola di caricamento | 2 scatole, 250 pezzi/scatola |
| Tasso di rottura | ≤3% (≤1,5% per wafer di grado A) |
| Tasso di guasto dell'apparecchiatura | ≤3% |

### Specifiche del sistema laser

| Parametro | Specifica |
| --- | --- |
| Tipo di laser | Laser a fibra |
| Lunghezza d'onda del laser | 1064nm |
| Potenza del laser | 300W |
| Metodo di raffreddamento | Raffreddamento ad aria |
| Sistema di focalizzazione | Lunghezza focale corta |
| Testa di taglio | Professionale personalizzata |

### Requisiti fisici e di servizio

| Parametro | Specifica |
| --- | --- |
| Dimensioni dell'attrezzatura | 1900×1250×1850mm (L×P×A) |
| Peso dell'attrezzatura | 930kg |
| Alimentazione elettrica | 380V/50Hz, trifase 5 fili |
| Consumo energetico | 3,5kW |
| Pressione Aria Compressa | 6-8 Bar |
| Portata d'aria | ≥400L/min |
| Pressione del gas ausiliario | 0,5-1,0 MPa |
| Interfaccia di raccolta polveri | Φ200mm |
| Flusso d'aria richiesto | ≥1800m³/ora |

## Vantaggi Tecnici

### Eccellenza nell'ingegneria di precisione

- **Ultra-alta precisione**: Sistema avanzato di controllo del servomotore con guide lineari e moduli a vite a ricircolo di sfere garantisce una precisione di taglio di ±0,15mm
- **Funzionamento continuo**: Doppie cassette di carico/scarico consentono una produzione continua senza interruzioni durante il cambio materiale
- **Sistemi di rilevamento intelligenti**: Sensori integrati per il rilevamento della presenza del wafer, la misurazione dello spessore e la verifica del prelievo riuscito
- **Tecnologia non a contatto Bernoulli**: Speciali ventose a vuoto prevengono danni alla superficie del wafer durante la movimentazione

### Controllo e software avanzati

- **Interfaccia intuitiva**: Schermo touch da 10 pollici con funzionamento intuitivo e protezione tramite password a più livelli
- **Supporto importazione CAD/DXF**: Importazione diretta dei modelli di taglio dal software di progettazione
- **Monitoraggio in tempo reale**: Sistema completo di allarme guasti con capacità diagnostiche
- **Sistema di controllo PLC**:

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